中国AMEC、5年で100種類超の半導体製造装置へ向けて量産認証が勝負に

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中国で半導体DUV露光装置の国産化が進展し、ASML株が急落するなど市場の競争激化への懸念が高まった。装置の技術力向上により欧米との格差が縮小する中、メーカーのAMECが具体的な目標を打ち出した。AMECは自社開発と外部買収により、5年以内に100種類以上のハイエンド製造装置を展開する計画を明らかにした。新しい記事は、この100種類を超える装置展開において、2031年までの量産認証が勝負になると示している。

1. ASML株が急落、中国が半導体DUV露光装置を国産化 競争激化に懸念 - 日本経済新聞 2026-07-28 ・ Google News (中国のAI)
2. 中国の半導体製造装置はゲームチェンジャー？ 縮む欧米との技術格差（Bloomberg） - Yahoo!ニュース 2026-07-29 ・ Google News (中国のAI)
3. 中国AMEC、5年以内に100種類以上のハイエンド半導体製造装置を目指す 2026-08-03 ・ TechNode

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