トレンド一覧

インフラ・半導体 の AI ニュース

インフラ・半導体 に関する AI ニュースを新しい順に 684 件。3 時間おきに自動収集し、AI が要約しています。

gfx906-llama-cppがMI50やRadeon VIIで性能向上

gfx906-llama-cppのアップデートにより、MI50やRadeon VIIなどのAMD GCN環境でプリフィルやトークン生成の処理速度が大幅に向上した。既存のllama.cppのプルリクエストを取り入れて最適化している。

r/LocalLLaMA ・ 2026-09-05

RTX 5090でのQwen3.8-27B推論：NInfer・llama.cpp・vLLMを比較

単一のRTX 5090環境において、Qwen3.8-27B（NVFP4）を用いたllama.cpp、vLLM、NInferの推論速度と出力品質を比較検証した。並行リクエスト処理の必要性から、KVキャッシュの量子化設定や最大コンテキスト長を含めた客観的な評価を行っている。

r/LocalLLaMA ・ 2026-09-05

AMDがThreadripper Halo Stationを発表

AMDがIFA 2026で発表した「Threadripper Halo Station」は、96コアのRyzen Threadripper PRO 9995WXと水冷式のAMD Instinct MI350Pアクセラレータを2基搭載するシステムである。最大2TBのDDR5メモリと合計576GBのHBM3Eを組み合わせ、高負荷なAI処理に対応する。

r/LocalLLaMA ・ 2026-09-05

日本経済新聞が報じた量子の業界地図やAI半導体LENZO

日本経済新聞が量子技術の6方式に関する業界地図や、AI半導体であるLENZOなどの注目すべき5つの動向を報じた。最先端のハードウェアや半導体分野の最新トレンドを整理している。

Google News (中国のAI) ・ 2026-09-04

複数GPU環境におけるQwen3.8 27BのVRAM配分とコンテキスト長

16GBのGPUを2基搭載した環境でQwen3.8の27Bモデル（UD-Q4_K_S）を実行する際、モデルの配置とコンテキスト長の効率的な割り当て方法について議論されている。テンソル並列を用いて2枚のGPUに負荷を分散させる方法や、指定トークン数がVRAMをどの程度消費するかを算出する手法が問われている。

r/LocalLLaMA ・ 2026-09-04

Nvidia買収に関するGeorgi Gerganovの見解

llama.cppの開発者であるGeorgi Gerganovが、Nvidiaによる買収に関する言及を行った。SNSを通じて現在の状況や自身の見解が共有されている。

r/LocalLLaMA ・ 2026-09-04

Amazon SageMaker HyperPodでのNVIDIA Cosmos 3モデルファクトリー構築手法

Amazon EKS上のAmazon SageMaker HyperPodクラスターで、NVIDIA Cosmos 3を用いた物理AIシステムの継続的パイプラインを構築する手法が解説されている。合成データ生成や事後学習、クローズドループ評価をGPUスループットを指標として実行する。

AWS Machine Learning Blog ・ 2026-09-04

Antigravity CLIを活用したSpanner移行の自動デュアルライト化

Googleのファイナンスエンジニアリングチームが、レガシーデータ層をSpannerへ無停止で移行するため、Antigravity CLIのヘッドレスモードによる自動リファクタリングパイプラインを構築した。多数のデータアクセスオブジェクトにおける手動でのデュアルライトロジック書き換えを自動化し、ステージング環境でのデータ整合性を維持しながら移行速度を大幅に加速させた。

Google Cloud Blog (AI) ・ 2026-09-04

DeepSeek、ファーウェイ製AI半導体を16万個導入へ

中国DeepSeekがファーウェイ製のAI半導体を16万個導入する方針であることが報じられた。米エヌビディア製品からの脱却を進める中国の取り組みを後押しする動きとなる。

Google News (中国のAI) ・ 2026-09-04

DeepSeekが内蒙古でファーウェイ製チップ16万基を使用する最大規模のAIクラスターを計画

DeepSeekが、推論専用としてファーウェイ製のAscend-950DTチップ16万基を内蒙古のデータセンターに導入する計画を進めている。実現すればファーウェイ製チップを使った最大級のクラスターとなるが、生産上のボトルネックにより供給には1年以上かかる見通しである。

The Decoder ・ 2026-09-04

ディープシークがファーウェイ製半導体をAIに採用

中国のAI開発企業であるDeepSeekが、ファーウェイ製の半導体をAI基盤に採用する方針を固めた。国内製チップを活用した大規模なインフラ構築の動きとして注目されている。

Google News (中国のAI) ・ 2026-09-04

Xiaomi、背面画面を楽器コントローラーにするアクセサリを開発か

Xiaomiの次期フラッグシップ機の背面画面を活用し、ギターのコードやストロークをシミュレートするボタンとタッチ式溝を備えたフリップ型アクセサリのコードが見つかった。中国向けカラオケアプリの唱吧と連携する仕様となっている。

TechNode ・ 2026-09-04

チャイナシンメモリ、DRAM市場で2024年Q2に10%シェアを獲得

チャイナシンメモリ・テクノロジーズ（CXMT）は、2024年Q2の世界DRAM市場で売上ベースの10%シェアを獲得した。前年同期比で4%から、前期比で8%からの大幅増加で、最速成長メーカーとなった。サムスン電子は依然として主要シェアを維持している。

TechNode ・ 2026-09-04

災害・サイバー攻撃でも10分で業務再開 日立の自動復旧実証

日立は、600キロ以上離れたデータセンター間で、人手を介さずに約10分で業務を自動復旧させる技術を実証。災害やサイバー攻撃などでデータ同期だけでは対応できない状況でも、迅速な復旧を実現する。

ITmedia エンタープライズ ・ 2026-09-04