中国メモリ大手が初のHBM3Eチップ量産、AIプロセッサのメモリギャップを埋める

The Decoder ・ 2026-08-31

原題: China's CXMT makes its first HBM3E chips, closing the AI memory gap

AI による要約

中国最大のメモリメーカーである長鑫存儲技術（CXMT）が、AI処理に使用される高速メモリHBM3Eの小量生産を開始した。HBM3Eは多くの現行AIチップで採用されており、メモリ性能の向上がAIパフォーマンス向上に寄与する。

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